華為發佈 AI 流動運算平台 Kirin 970

華為於本年德國柏林國際消費電子產品展 (IFA 2017) 上,發佈首個人工智能 (AI) 流動運算平台 ―― Kirin 970,並闡釋華為消費者業務在發展人工智能方面的策略。

人工智能將提升用戶的整體體驗

在人工智能的時代,智能終端將成為人的得力助手,在提供資訊、服務,以及高效應用方面,讓用戶得到與別不同的體驗;應用上,手機與用戶將會實現真正的「認識」、「了解」,以及「幫助」。人工智能在手機的發展將不僅是被動回應用戶的需要,更會主動感知用戶的狀況和身處的環境,提供更個人化、更準確的服務。

余承東在會上提出「Mobile AI = On-Device AI + Cloud AI」,表示人工智能在未來終端的發展需要通過終端和雲端之間的協同而實現。雲端AI 經過多年發展,現已廣泛地應用;然而,在用戶體驗方面,尚存在著實時性、穩定性以及私隱方面不足的問題,而終端 AI 則可與之作優勢互補。終端 AI 透過強大的感知能力,就大量實時、場景化和個人化的數據,利用強大的晶片進行運算和處理,真正有效為用戶提供更貼心的直達服務,同時亦兼顧到個人資料安全的考慮。

Kirin 970:突破性人工智能流動運算平台

AI技術的關鍵是如何對海量資料進行處理,而當前以CPU / GPU / DSP為核心的傳統計算架構已不敷應用。對智能手機而言,因應用戶在使用上更講求即時性、實時性,以及私隱性,手機本身的AI 處理能力便顯得格外重要。

Kirin 970的開發團隊在繼承過去數代 Kirin 晶片成果的基礎上,首次集成NPU (Neural Network Processing Unit) 專用硬件處理單元,設計了創新的HiAI流動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用時,新的異構計算架構擁有大約50倍效能和25倍性能優勢,這意味著Kirin 970晶片可以用更高的效能比完成AI運算任務,例如在圖像識別速度上,可達到約每分鐘2,000張,遠高於業界同期水準。全新的 Kirin 970採用10nm先進工藝,在少於1平方厘米的面積內,集成了55億個電晶體;內置八核CPU,率先商業運用Mali-G72MP12的新一代GPU及全新升級的自研ISP等。

隨著 Kirin 970於 IFA 2017矚目發佈,該突破性 AI流動運算平台旋即獲美國權威科技媒體Android Authority 頒發「IFA 2017 最佳產品獎」。Android Authority表揚華為就有關人工智能在手機方面發展的演說極具前瞻性。此外,余承東還透露,首款搭載全新 Kirin 970晶片的新一代 HUAWEI Mate系列產品將於10月16日全球發佈。

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