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華為發布IoT及AI新品,創建數字企業「智聯」基因

在德國漢諾威舉行的「2018國際消費電子信息及通信博覽會(CEBIT 2018)」期間,華為發布了系列IoT及AI新品,幫助企業在自身的數字「神經元」中創建「智聯」基因,加速企業的數字化轉型。

華為企業BG 全球Marketing總裁邱恆在《創建數字企業「智聯」基因》的主題演講中指出:在數字化轉型過程中,IoT能幫助企業聯接物理世界與數字世界,並形成數字世界感知物理世界再控制物理世界的循環,而AI能讓這樣的循環更自動化更高效從而使物理世界和數字世界真正融合到一起。IoT和AI將成為數字企業神經系統中的「智聯」基因。

智聯基因將不可或缺

華為GCI(全球聯接指數)報告分析指出:智能聯接將驅動新一波創新和經濟發展浪潮。預計到2025年,數字經濟規模將達23萬億美元。政府、公共事業以及制造等行業都將全面實現智能聯接,同時智能聯接正在改變政府、公共事業和制造等行業管理數字化轉型的方式。

華為以芯片、算法和架構設計等核心能力為基礎打造數字平台,提供芯片/終端,包括極致性能計算/存儲/通信的雲基礎設施和邊緣計算,以及包含IoT、AI/大數據、視頻、ICP、GIS等在內的基礎能力。未來,數字企業的各個功能模塊或者稱為各個「神經元」將以「數字平台」的形式而存在,而端到端的AI能力和IoT能力則構成了「神經元」中的「智聯」基因。在數字化轉型過程中,IoT能幫助企業聯接物理世界與數字世界,並形成數字世界感知物理世界再控制物理世界的循環,而AI能讓這樣的循環更自動化更高效從而使物理世界和數字世界真正融合到一起。

能基因得到強化:業界首款AI使能的軟件定義攝像頭

隨著自動駕駛、無人超市、智能語音助手等AI應用在各行業的普遍展開,AI儼然已成為各行業數字化轉型的「核動力」。而AI發展的數據,算法,算力三要素中,算力的提升是最顯著的。IDC分析顯示,從2014年到2020年,數據量提升5.5倍;算法,以識別成功率為例,只提升4%;而從前CPU30天才能完成的計算量,現在只需要用GPU 1天就能完成,相當於算力提升了30倍。而來自Gartner報告指出:到2022年,大部分工業物聯網計算將在邊緣而不是在雲端進行,而2017年的邊緣計算占比還不到10%。由此不難發現,AI快速發展的最關鍵因素是算力的提升,尤其是邊緣算力的提升。

華為提供包括芯片/AI智能終端,GPU服務器,視頻PaaS雲平台在內的全棧式AI解決方案,端到端提升算力和智能化。本次華為新發布的業界首款AI使能軟件定義攝像頭 – M/X 系列SDC(Software Defined Camera),能提升復雜場景下的圖像處理能力25倍,並使低照環境下特征提取的准確率達到85%以上。這將使得華為的軟件定義攝像頭具備幾大特性:第一,環境自適應:無論晴天、夜晚、還是雨雪、陰天,攝像頭都可以自動調參,無需傳統的人工調參,大幅提升效率;第二,基於動態算法加載,華為單一攝像頭就可以運行多種應用,而傳統攝像頭每款只能運行單一應用;第三,支持在線升級,業務不中斷。而傳統模式需要遠程人工升級,並且業務中斷。

接基因全面升級:車聯網平台+2大無線IoT聯接方案

華為IoT解決方案不僅僅包括OceanConnect IoT平台,還包括無線/有線聯接、邊緣計算,以及芯片(LiteOS)模組等方案,是目前業界最系統的IoT解決方案。本次,華為升級OceanConnect支持車聯網,全面升級eLTE-IoT的性能並全新發布eLTE-DSA解決方案,全面升級「聯」接基因。

車聯網平台是使能車企數字化轉型的關鍵ICT基礎設施,是智能網聯車的「數字引擎」,華為OceanConnect車聯網平台為車企轉型提供4大關鍵能力:第一,聯接使能:為汽車提供安全可靠聯接,支撐億級海量連接和百萬級高並發,可以靈活部署於私有雲、公有雲、混合雲等不同架構,通過全球可達的華為公有雲部署能力,滿足車企業務全球化運營需求。第二,數據使能:通過對車況和駕駛行為等車輛大數據的采集與分析,在雲上實現人和車的數字畫像(Digital Twins),通過精准車主駕駛行為及出行場景分析,使能智能內容分發和業務推薦。第三,生態使能:通過數據和業務分離結構,幫助車企掌控數字資產,匯聚第三方內容和應用生態,構築以車企為中心的生態系統。第四,演進使能:車聯網平台與V2X協同發展,從單車智能到車、路協同智能,使能未來智能交通,提升社會交通整體的安全性和效率。

升級後的eLTE-IoT解決方案通過技術創新進一步提升性能,目前覆蓋最遠可達10公裡,覆蓋增強10%,時延進一步降低50%,而最長待機時間達到10年。

此次新發布的華為eLTE-DSA(Discrete Spectrum Aggregation)方案通過離散載波聚合技術,可以將許多零散的小頻譜聚合成大帶寬頻譜使用,包括連續的小頻譜或者分散的小頻譜都可以通過DSA技術靈活選擇及聚合。基於這樣的技術創新,華為eLTE-DSA具備幾大特點:1)全帶寬,目前在230MHz附近的280個頻譜都可以靈活聚合,下一步華為將推動其他頻率附近的DSA應用。2)eLTE-DSA整體覆蓋半徑提升40%,3)空口最低時延達到20ms,4)整體穩定性達到99.999%。

此次發布對於華為還只是一個大時代的開始,華為將在10月舉辦的Huawei Connect 2018上帶來更多AI新品,並將重磅發布華為數字平台,敬請期待。華為企業業務承接公司願景和使命,致力於把數字世界帶入每個組織,構建萬物互聯的智能世界。

CEBIT 2018於6月11日至15日在德國漢諾威展覽中心舉行,華為攜手合作伙伴和客戶展示諸多全新數字化轉型解決方案,共譜數字世界交響曲。會上,華為將在雲計算、人工智能、大數據、物聯網和SDN等領域開展活動,分享最佳實踐,這些技術都在當今數字化轉型中發揮重要作用。

華為展台位於13號館C01 展位。若欲了解更多華為參與CEBIT展會的信息,請登錄http://e.huawei.com/topic/cebit2018-en/index.html。如需了解更多華為全球客戶案例及華為「引領新ICT」的各項舉措,請訪問http://e.huawei.com/topic/leading-new-ict-en/index.html

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