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低成本晶片堆疊技術:zGlue創辦人來港分享矽晶片如何帶來硬件革命

隨着物聯網(IoT)逐步滲入傳統產業,預計在未來10年內,全球物聯網將創造上萬億美元的價值,約佔全球經濟的1/10,並分拆成可穿戴、生產製造、汽車等千億級規模以上的細分市場,而近年各大軟件製造商亦有相繼投入物聯網硬件開發的趨勢。致力於為物聯網(IoT)提供突破性晶片和系統設計方法的美國硅谷的初創公司zGlue (極戈)看準未來市場龐大的需求,於去年8月正式發佈劃時代物聯網晶片設計及製造平台ZiP™ (zGlue integration Platform),成功簡化物聯網設備的應用設計流程和生產時間,降低硬件設計門檻。

zGlue聯合創辦人兼首席執行官張銘博士聯同Alabaster聯合創辦人兼首席執行官Sonny Vu於本日以講者身份出席RISE 2018研討會(視像連結:https://bit.ly/2zwARYS),與Neteera創辦人及Matrix Industries首席商務官探討晶片如何推動電腦硬件發展,並於Chips & SiPs: How silicon chips are enabling the hardware revolution!」分享會,介紹zGlue的矽晶片技術如何帶來硬件革命,探討物聯網晶片未來的應用及發展,公布全球首創一站式物聯網晶片設計及製造平台zGlue ZiPlet Store™預料於18年底正式啟用。會上zGlue的戰略伙伴BOE(京東方)集團副總裁、智慧系統事業群智慧零售SBU首席執行官白峰先生透露目前正在籌備的合項目。

低成本高效率物聯網晶片設計及製造平台  生產週期從1-2年突破性加速至20

分享會上zGlue聯合創辦人兼首席執行官張銘博士說到「電子產品趨向小型、低功耗和低成本,然而傳統的單一系統級晶片SoC(System on Chip)晶片設計週期長、投入成本大,只適宜單一品類(比如智能手機)大規模出貨,並不適合呈現多元化、碎片化、非標化發展的物聯網產業,zGlue正能提供快速的設計、研發和製造方案去配合市場發展步伐。」

2014年創立的zGlue是一家提供突破性創新晶片與系統設計方案的半導體/SaaS (software-as-a-service)公司,他們將創新型物聯網產品的設計和製造結合,以獨門專利2.5D/3D IC封裝技術把晶片堆叠,底層是zGlue獨有的矽基晶片,上層是集成處理器、感應器、通訊、存儲等晶片,擁有比其他產品高10倍的集成度,以及系統靈活、成本更低、風險更低、上市時間更快的特點,成功將晶片的設計製造流程從超過1年壓縮到2-4

開放式設計平台ZiPlet Store™18年底啟用  易入門、高保密度、小型化晶片堆疊技術

同時,張銘博士公佈開放式晶片設計平台zGlue ZiPlet Store™預料於18年底正式啟用,他表示「zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案包括:zCAD™軟件、ZiP™集成平台、zGlue Smart Fabric™系統管理基片和zGlue ZiPlet Store™。於ZiPlet Store™商店,用家可根據產品所需的功能,選擇並配置傳感器統、MCU、模擬前端等晶片組,zGlue將自動在zGlue Smart Fabric™上生成針對其產品市場需求的驗證選項。獨特的zGlue ZiP™設計自動生成硬件和軟件開發環境,使用家能夠在其設計背景下立即開始驗證功能,迅速看到效果,就像砌積木般簡單,人人也可以是硬件工程師!」

與PCB(Printed Circuit Board)電路板對比,除了晶片體積小十倍外,更可避免設計被剽取,zGlue從三方面解決安全方面問題:第一在物理方面,zGlue獨有的軟件寫入技術能防止反向工程、逆向工程或實體路徑;第二在系統認證方面,有別於現有的單向的CPU認證,zGlue首創的雙向安全認證機制,除了CPU認證這個系統以外,矽基板也可從下往上驗證系統,令企圖非法取得系統控制權行為變得非常困難;最後是遠端安全系統,主要包括密碼的管理、保存或者是加密、解密。

zGule平台首件原創設計zOrigin本年8月推出  打開醫學、零售、時尚等廣泛應用之門

zGlue與BOE(京東方)僅僅用了6個月就完成ZiP的第一件產品—穿戴式裝置zOrigin。zOrigin採用其低成本晶片堆疊技術,體積細小的裝置包含感應器、ARM Cortex Mo處理器、藍牙低功耗(BLE)、加速計、心率監測、溫度感應、LED、震動馬達與25mAh電池,另外也有3D印刷的外殼、USB接口、開發板、SDK及文件,可被原樣使用或轉化為緊急按鈕、智慧首飾、 鞋墊或健康手環等不同應用,期望讓硬件開發者更簡易的進入可穿戴的世界,穿戴式裝置zOrigin現正接受預購並計劃於本年8月正式推出。

產品網址:https://www.crowdsupply.com/zglue/zorigin

張銘博士透露物聯網晶片的應用不限於運動層面,更可以應用到醫學、零售、時尚等範疇,例如把晶片置入醫院用的智能繃帶,協助醫護人員探測傷口復元程度,正好適合防水、即用即棄等指定要求的應用,體積減少了10倍,成本也減低了3。用於智能波鞋體積比一般晶片小50%電池壽命則廷長了6個月。另外,應用於智能零售的機器上體積減小了25%,同時電池壽命增加3年。可見zGlue的技術不但帶來新一輪硬件革命,更與人文發展息息相關。 

與京東方建立戰略合作關係 攜手打造強大物聯網晶生態系統

為進一步元善並加速物聯網產品的設計和製造,zGlue與物聯網領域的世界知名領先企業BOE(京東方)集團建立戰略合作關係。於zGlue而言,京東方不僅是客戶、投資者,更是生態系統的夥伴。BOE(京東方)集團副總裁、智慧系統事業群智慧零售SBU首席執行官白峰先生表示:「我們的願景是共同打造一個強大的生態系統,通過加速產品開發和幫助客戶快速將差異化產品推向市場,推動萬億級物聯網市場的發展。」

同時,zGlue亦與在裝配和測試領域領先全球的半導體製造服務供應商日月光半導體製造有限公司(ASE)達成戰略合作關係。zGlue更在上海設立了大中華區子公司,進一步支持和發展大中華區域內的重要合作夥伴。推動物聯網產品的創新以及加速物聯網產品的設計和製造,計劃全力支持和發展香港及大中華區域內的重要合作夥伴。

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