Helio X30 : MediaTek 公佈 10nm、10 核處理器

在 MWC 會場上終於發佈了第一部採用 Qualcomm S835 處理器手機的,但處理器生產商 MediaTek 同時公佈了下一代旗艦晶片 Helio X30 的詳情,包括 10nm 制程與 10 核心架構,比起上一代更強調分工,而 VR 亦是廠商發展的大方向。

TechApple.com 就和大家分析一下 Helio X30 的詳細資料。

10nm 制程 x 10 核心、比上一代強化 35% 效能、省電 50%

MediaTek 的 Helio 30 採用了與 Qualcomm S835 同樣的 10nm 制程,亦採用了與上一代類似的十核心架構。說是 10 核心,但它是由三組晶片組聯合而成,分別是 2.5GHz 雙核的 Cortex-A73 微架構處理器、2.2GHz 四核的 Cortex-A53 微架構處理器與較為省電的 1.9GHz 四核的 Cortex-A35 處理器(在同樣架構下 A35 比起 A53 省電達 33%),同樣強調不同晶片組的分工。

而 10nm 制程根據 MediaTek 的說法比起 16nm 制程減低 40% 的電量消耗和提升 22% 的效能,同時 MediaTek 發佈自家的 CorePilot 4.0 管理處理器的速度、電量消耗、甚至溫度,務求令效能與功耗比例最佳化。

它更支援 4x 16-bit @ 1866MHz LPDDR4x 的 RAM 硬件,可以達到 29.9GB/s b/w 傳輸速度,而最高能達到 8GB DDR4x RAM 的高規格。

3CA 載波聚合提升到 450mMbps 下載與 150Mbps 上載

相對於 Qualcomm S835 最高的 Gigabits 速度,Helio X30 只達到 Cat10. 的上網速度,晶片組能進行 3CA 載波歜合,達到 450Mbps 的下載理論值與 150Mbps 的上載速度,它的特點是可以結合 FDD LTE 與 TDD LTE 進行 4G 上網。

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